射頻

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指頻率范圍在300KHz－300GHz之間的高頻交流變化電磁波。通常將射頻電路、射頻芯片、射頻模組、射頻元器件等產(chǎn)生射頻信號(hào)的一系列電子器件統(tǒng)稱為射頻，主要功能是將從基帶傳送過(guò)來(lái)的信號(hào)從低頻調(diào)至高頻，再送至天線。

由于受到國(guó)際貿(mào)易等不確定因素影響，國(guó)家不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度，射頻作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分受到高度關(guān)注。每隔10年，通信行業(yè)就會(huì)更新?lián)Q代一次，這幾乎是行業(yè)共識(shí)，而每一次通信制式升級(jí)，伴隨的是射頻芯片量?jī)r(jià)齊升的機(jī)遇，5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G終端設(shè)計(jì)、生產(chǎn)都需要射頻技術(shù)的支持，在5G普及前的發(fā)展期，國(guó)內(nèi)廠商有望逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)芯射頻前端進(jìn)口替代，并逐漸向全品類供應(yīng)發(fā)展。

據(jù)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2023年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，手機(jī)射頻前端市場(chǎng)占據(jù)其中八成以上。5G時(shí)代射頻前端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，5G的射頻“賽區(qū)”不斷涌入新的、實(shí)力強(qiáng)勁的“參賽者”，華為、高通、三星、英特爾和聯(lián)發(fā)科都在緊張布局。

新基建大背景下，我國(guó)5G進(jìn)程進(jìn)一步加快，受其帶動(dòng)，射頻芯片獲益良多，根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020－2024年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，隨著5G進(jìn)程加快和接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備數(shù)量不斷增加，5G射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，各個(gè)頻段的射頻在上升，射頻芯片前景廣闊，綜合來(lái)看，射頻市場(chǎng)初具國(guó)產(chǎn)替代條件。

市場(chǎng)條件

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2020年下半年全球手機(jī)廠商紛紛選擇集中上市5G手機(jī)，而手機(jī)想要實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)通信，需要通過(guò)手機(jī)的WiFi、GPS、Bluetooth等，在手機(jī)通信系統(tǒng)中，射頻前端模塊是其中的核心組件，受疫情影響，國(guó)外大廠減產(chǎn)、停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)徒增，國(guó)內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)鏈不可避免的受到了沖擊，在此情況下，國(guó)內(nèi)廠商紛紛開(kāi)始尋求國(guó)產(chǎn)替代方案，這給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)創(chuàng)造了新的機(jī)會(huì)。

射頻作為模擬芯片門檻最高的行業(yè)之一，近兩年來(lái)國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商逐步起量，但中高端射頻還是存在技術(shù)瓶頸，信噪比、良率等問(wèn)題亟待解決，距離進(jìn)口仍有較大缺口和瓶頸，因此，在新基建的帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)替代將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

技術(shù)條件

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5G時(shí)代背景下，移動(dòng)通信領(lǐng)域也發(fā)生了跨越式發(fā)展，移動(dòng)設(shè)備能夠使用的頻段逐漸變多，這就意味著需要增加更多的射頻元件。射頻前端器件的數(shù)量增加導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)PCB空間緊張，工藝難度提升，射頻前端的復(fù)雜程度也直線上升。為了保障智能手機(jī)能夠在滿足5G性能要求的情況下向輕薄化方向靠攏，集成式射頻前端應(yīng)運(yùn)而生，雙工器、天線開(kāi)關(guān)等幾大模塊開(kāi)始被集成到射頻前端中。

在這期間，射頻前端模塊也發(fā)展出了多種類別，包括ASM，F(xiàn)EMiD，PAMiD等，其中，目前模組化程度最高的是PAMiD，主要集成了多模多頻的PA、RF開(kāi)關(guān)以及濾波器等，對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，PAMiD的出現(xiàn)使得射頻前端從以前一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程變得更加簡(jiǎn)單。射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應(yīng)用已經(jīng)成為射頻前端的重要發(fā)展趨勢(shì)。

目前，無(wú)論是如火如荼的5G通信、還是Wi-Fi6，無(wú)線通信領(lǐng)域頻率不斷增高，帶寬持續(xù)增加是不可改變的大趨勢(shì)，促使射頻重要性不斷提升，性價(jià)比持續(xù)增長(zhǎng)。

射頻芯片市場(chǎng)潛力巨大，國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)前景依舊明朗，性能提高是關(guān)鍵，IC產(chǎn)業(yè)沒(méi)有捷徑可走，必須不斷試錯(cuò)，國(guó)內(nèi)射頻芯片公司小而散，只有聯(lián)手整合外部資源，放棄內(nèi)部低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，才能保持創(chuàng)新，保護(hù)自己的同時(shí)穩(wěn)健前進(jìn)。